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香港跑马官网 5G成半导体行业最具吸引力产品,引领射频前端芯片新增长点


文章出处:健永科技 人气:1034 服务热线:020-29864643

        毋庸置疑,5G作为未来几年最具确定性的市场机会,将推动通信、电子等多个行业完成产业升级,对全球经济产生深远影响。射频前端芯片市场作为半导体行业最具吸引力的领域之一,将从此次产业升级中受益最大,5G多项关键技术直接推动射频前端芯片市场成长。5G时代会有更多的频段资源被投入使用,多模多频使射频前端芯片需求增加,同时Massive MIMO和波束成形、载波聚合、毫米波等关键技术将助长这一趋势。物联网产业将借助5G通信网络真正实现落地,成为驱动射频前端芯片市场发展的新引擎。根据市场调查机构Navian的预测,仅移动终端中射频前端芯片的市场规模将会从2015年的119.4亿美元增长至2020年的212亿美元,年复合增长率达到15.4%。

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        现象

        目前全球射频前端芯片产业拥有较为成熟的产业链,欧美IDM大厂技术领先,规模优势明显,台湾企业则在晶圆制造、封装测试等产业链中下游占据重要地位。5G对射频前端芯片的更高要求催生出BAW滤波器、毫米波PA、GaN工艺PA 等新的技术热点,形成新的产业驱动力。随着现有产品线市场需求增加,新产品实现大规模产业化应用,预计未来两年内产业链相关企业将迎来一轮整体性的业绩增长。

        市场整体规模和变化趋势

        根据市场调查机构Navian的数据,全球移动通信终端的出货数量在不断上涨,到2017年,已经基本完成从功能手机到智能手机的产业升级,在经过2011至2015年的飞速发展期之后,智能手机的增长速度趋于放缓,但随之而来的换机需求使高端智能手机渗透率持续攀升,同时,带有移动通信功能的电子书阅读器和平板电脑等应用成为新的增长点,预计到2019年,全球移动通信终端的总出货数量可达28亿台。射频前端模块市场分析,3年内突破200亿美元规模。


        无论是移动通信终端产品数量的增加,还是低端产品向高端演进带来的质量提高,均成为射频前端模块市场的重要驱动因素。根据Navian的预测,2015年至2019年,用于移动通信终端的射频前端模块总市场规模将会从119.4亿美元增长至212.1亿美元,复合年增长率达到15.4%。

        市场占有率分析,巨头企业优势难以撼动

        射频前端芯片市场主要分为两大类,一类是使用工艺制造的滤波器,以声表面波滤波器(SAW)和体声波滤波器(BAW)为代表,一类是使用半导体工艺制造的电路芯片,以功率放大器(PA)和开关电路(Switch)为代表。


        传统的SAW滤波器领域市场已趋向饱和,Murata、TDK和Taiyo Yuden占据了全球市场份额的80%以上。升级替代产品BAW滤波器近来成为市场焦点,成为MEMS市场的中增长最快的细分产品,根据市场分析机构IHS Supply的调研结果,当前BAW的核心技术主要掌握在Qorvo和Avago(Broadcom)手中,两家公司几乎瓜分了全部市场份额。


        Qorvo的BAW专有技术和高效PA可以让高频段实现与低频段相同甚至更出色的数据传输性能。Qorvo的HPUE产品组合包含用于旗舰手机的RF Fusion模块和用于中端手机的RF Flex模块:两款全新RF Fusion产品包括紧凑型QM75001H和高度集成的QM78068,前者可将电路板面积减少35%并支持包络跟踪和载波聚合,后者可集合其他天线开关和基于BAW的超高性能频段7 PA/双工器;RF Flex的新增产品QM56022可在最热门的中端手机尺寸中集成高频段、中频段和低频段多模PA。


        功率放大器市场主要分为终端市场和以基站为代表的通信基础设施市场,相比目前终端市场约130亿美元的总容量,基站功率放大器市场规模相对较小,在6亿美元至7亿美元左右。“得终端者得天下”的局面短期内不会发生改变。


        我们根据全球主要功率放大器供应商的营业收入规模可以看到,在终端功率放大器市场,形成了Qorvo、Skyworks和Avago三家企业寡头竞争的局面,三家企业合计占据了79%以上的市场份额。


        其中Skyworks Solutions是一家无线半导体公司,设计并生产应用于移动通信领域的射频及完整半导体系统解决方案。而Broadcom公司于2015年5月被Avago收购,新公司的名称为Broadcom Limited(Nasdaq:AVGO),主要聚焦III-V族复合半导体设计和工艺技术,提供广泛的模拟、混合信号以及光电零组件产品和系统设计、开发。


        Qorvo公司则是业界两家领先射频解决方案公司RF Micro Devices和TriQuint Semiconductor合并后的新公司,此项合并在2015年6月份正式完成。合并后的Qorvo有两个重要的产品线:移动设备产品线、基站和军工设备产品线,分别针对不同的市场,而且在先进技术研发方面存在互补关系,创新性的技术通常会首先应用在军工产品方面,然后扩展到基站设备,最后应用到移动终端设备,而移动终端设备的大规模的量产又会降低新工艺的成本,并且贡献较大的营业收入和营业利润,形成良性循环。


        最近,Qorvo宣布推出业界首款适用于智能手机、便携式电脑、平板电脑和其他无线移动设备的5G RF前端(RFFE)——QM19000。Qorvo高度集成的高性能QM19000 RFFE可实现高线性度、超低延迟和极高吞吐量,以满足或超越未来5G应用的开发需求。这是业界首款5G RF前端芯片,由此可见,Qorvo作为3GPP代表协助制定5G标准,并且与全球领先的无线基础设施制造商、网络运营商、芯片组供应商和智能手机制造商密切合作,为5G发展之路奠定了坚实的基础。


        通过对这几家寡头公司的分析我们也可以看到他们如何形成自己的核心竞争力:首先,三大公司在移动通信射频前端市场的毛利率均高于40%,最高可以达到50%,净利率约30%,说明寡头公司利用技术优势和规模效应,形成了较深的护城河,具有极强的盈利能力。其次,三大IDM寡头公司不约而同的将营业收入的10%到20%投入到研发中,积极开发面向未来的先进工艺技术,以继续保持自己的竞争力优势。


        根据2016年这三大IDM寡头公司的年报,移动通信产品线营业收入合计约91亿美元,占据了全球PA市场的几乎全部份额,短期内三大寡头公司的优势地位将难以撼动。

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